Diameter
| 2"
| 3"
| 4"
| 5"
| 6"
| 8"
|
Grade | Prime |
Growth Method | FZ |
Orientation | <1-0-0>,<1-1-1> |
Type/Dopant | Intrinsic,P Type/Boron,N Type/Phos |
Thichness (um)
| 279
| 380 | 525
| 625 | 675 | 725 |
Thichness Tolerance | Standard ±25um | ± 50um
|
Resistivity(Ohm-cm) | 1000-20000 ,Maximum Capabilities>20000, 1-5 ohm-cm |
Surface Finished | P/E,P/P,E/E,G/G |
TTV (um) | Standard < 10um |
Bow/Warp (um) | Standard < 40um | <50um |
Particle | <10@0.3um | <30@0.5um |
區熔硅片就是通過區熔法(Float Zone)長晶得到區熔單晶硅棒,然后把單晶硅棒加工成硅片,叫做區熔硅片。區熔硅片由于在長晶的過程中沒有跟石英坩堝接觸,硅材料處于懸浮狀態,因此長晶過程中受污染少。碳含量和氧含量更低,雜質更少,電阻率更高,適用于功率器件和某些耐高壓電子器件的制造。
區熔硅片在長晶過程中,通常不會像直拉法那樣摻入雜質元素硼(Boron)或者磷(Phos),因此區熔硅片大多是本征型,不摻雜的高阻片,電阻率大于>1000歐姆-厘米。但是某些情況下,也可以通過NTD中照和GD氣摻來實現對區熔硅棒的摻雜,以達到均勻性更好和更低的電阻率。